제품소개

밑단충전 접착제

웰드본드가 생산한 밑단 충전접착제는 단일구성 에폭시 체계로, 유동성이 우수하고, 신뢰성이 높으며 수리가 쉬운 등 특점을 갖고 있습니다. 주로 각종 CSP/BGA 밑단 충전에 응용되고, BGA 또는 CSP 소자에 매우 우수한 방 기계충격 및 방 노화 충격 보호를 제공합니다.
당사 제품은 매우 짧은 간격의 CSP소자중에서 25℃ 실온에서 투여 또는 스프레이를 진행시, 접착제는 적합한 거리까지 신속하게 유동할수 있어 고객의 대규모 자동화 라인에 잘 적응하며, 추가 프로세스가 필요 없습니다.

제품 특성


밑단충전 접착제제품
제품 모델번호 색상 제품 묘사 점도cPs@25℃ 경화 방법 단열연신율 유리화 변화 온도,℃ 추가 매개 변수
UF1026 흑색 재작업 용이
고화후 본드막이 부드러움
Tg 낮음
6,000-8,000 8분/110°C 2 상세히 소개
UF 1008 흑색 실온에 유동성 좋음
빠른 고화속도
신뢰성 높음
재작업 가능
300-600 7분/130°C 10분/120°C 95 상세히 소개
UF1001 담황색 예열 필요
빠른 고화속도
재작업 용이
3,000-6,000 15분/120°C 30분/100°C 51 상세히 소개
UF1002 흑색 예열 필요
신속한 고화속도
재작업 용이
2,000-4,500 5분/120°C 10분/100°C 60 상세히 소개
UF1018 흑색 실온에 유동성이 좋음
신속한 고화속도
탁월한 신뢰성
재작업 가능
300-600 8분/130°C 105 상세히 소개
UF1011 흑색 실온에서 유동성이 좋음
신속한 고화속도
탁월한 신뢰성
재작업 가능
300-600 8분/130°C 108 상세히 소개
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