제품소개

저온에폭시 접착제

웰드본드가 생산한 저온 에폭시 접착제 제품은 단일 구성 에폭시 체계로, 우수한 접착강도와 저온 고화의 수요를 효과적으로 종합하여 주로 전자부품의 접착 보강, 밀봉방수, 소자 부품 보호 등에 응용되고 있으며, 감열소자 부품과 호환할수 있습니다. 지문 모듈 및 카메라 모듈 분야에서의 응용에 있어서 당사는 일련의 저온 에폭시 접착제 제품을 개발하여 저온에서 고화할수 있도록 하였으며, 플라스틱 및 금속 기재에 대해 매우 우수한 접착강도를 갖고 있으며 또 탁월한 유연성도 갖고 있어 고객 제품의 신뢰성 시험에서 우수한 결과를 보여주었습니다. 

제품 특성


저온에폭시 접착제제품
제품 모델번호 색상 제품 묘사 점도,(cps/25℃) 경화 방법 단열연신율 유리화 변화 온도,℃ 추가 매개 변수
E2016 흑색 저온 고화
유연성이 좋음
낮은 수축율
카메라 모듈응용에 적합함 
30,000 10분/ 80°C 2.3% 37.7 상세히 소개
E2018 흑색 저온 고화
유연성이 좋음
낮은 수축율
카메라 모듈 응용에 적합함
30,000 10분/ 80°C 2.8% 36.7 상세히 소개
E2028 흑색이나 횐색 저온 고화
우수한 유연성
낮은 수축율
강한 접착강도
12,000 15분/75°C 18.1% 38.7 상세히 소개
E2020CL-B 파란색 투명한 본드막
저온 고화 
유연성이 좋음
낮은 수축율
FPC 부품 보호 응용에 적합함
5,220 10분/80°C 15.3% 38.2 상세히 소개
E2020 흑색이나 횐색 저온 고화
유연성이 좋음
낮은 수축율
접착 강도 높음
12,400 5분/80°C 15분/70°C 12.6% 16.7 상세히 소개
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