샤먼웰드본드신재료유한회사는  고급 접착제, 밀봉제 등 기능성 재료의 개발과 응용에 종사하고 있습니다. 주로 휴대폰, 태플릿, 스마트 전자 제품의 터치 스크린 조립, 구조 부품 고정, 부품 방수 밀봉 등 응용 및 신에너지 분야의 전지팩 조립 등 수요에 솔루션과 서비스를 제공하며 혁신을 핵심으로, 연구개발, 생산, 판매와 서비스를 한몸에 담은 기술 주도형 기업 입니다.

소비성 전자제품의 급속한 발전가 더불어, 재료, 프로세스, 외관, 성능 등에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 
웰드본드 접착제는 새로운 산업형세에 적응하기 위하여 재료 배합비, 품질 성능, 테스트 응용 등 측면에서 깊이 연구를 파고들어 일련의 고품질 접착제를 개발해 냄으로써 고객의 특정된 응용 수요에 대해 효과적인 접착 방안을 신속하게 제공해 드릴수 있습니다.그중, 독창적인 웰드본드 구조용 접착제는 우수한 성능으로 고객들의 칭송을 받았으며, 풀 스크린 소폭 프레임 밴딩 스프레이 접착 기술을 내놓아 고객들이 고효율성 양산방안을 실현할수 있도록 도움을 제공하였습니다. 

10년의 혁신 발전을 거쳐 웰드본드는 국내 시장에서 탁월한 명예를 가졌고 수많은 유명 기업들과 장기적인 파트너쉽을 구축하였으며, 전자제품 조립용 접착제의 선두적인 공급업체로 거듭났습니다.

2009년      웰드본드가 PUR 개발  시작했습니다.
2012년      웰드본드 샤문공장 설립하여 PUR 핫멜트 제품이 휴대폰,PAD 조립 등 분야 에 응용 시작했습니다.
2013년      천진,상해, 동관 등 사무소 설리했습니다.
2014년      대형업체 레노버,샤오미와 전략적 제휴 파트너십을 맺었고 중국국내 1위의 PUR 브랜드가 되었습니다.
2015년      Oppo/HUAWEI/Apple/Vivo/SONY/Coolpad 등 대부분 스마트폰업체와 합작관계를 맺었고 업계 전3위 자리를  차지합니다. 
2016년     글러볼화 시작되면서 전면 스크린폰 LCM 사이드 실링에 적합한 제품을 개발하기 시작되었습니다. 
2017년     샤문 R&D센트 확대; 상해연구소 설립; Samsung과 장기 전략관계를 맺었습니다.

저회가 핫멜트 접착제의 개발에 진력합니다. 개발한 핫멜트 접착제는 스마트폰, 태블릿PC, GPS, 자동차, 신에너지 등 분야에 광범하게 적용하고 있습니다. 그리고 저회가 고객사에게 신속하고, 전문하고 , 품질 좋은 솔로션을 제공합니다.

글로벌화

계열사 와 사무소 분포한다: 샤먼 선전 상해 천진 대만 서울 도쿄 샌프란시스코 (계획)

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